【TEI】商标详情
- TEI
- 9247226
- 已注册
- 普通商标
- 2011-03-23
4001 , 4002 , 4011 4001-定做材料装配(替他人),
4002-激光切割,
4002-激光划线,
4002-焊接,
4002-电镀,
4002-研磨抛光,
4002-磁化,
4002-金属处理,
4002-镀锡,
4011-印刷
4001-定做材料装配(替他人);4002-激光切割;4002-激光划线;4002-焊接;4002-电镀;4002-研磨抛光;4002-磁化;4002-金属处理;4002-镀锡;4011-印刷 - 1308
- 2012-04-20
- 1320
- 2012-07-21
- 2022-07-21-2032-07-20
- 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2022-01-27 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-01-08 商标续展 | 申请收文
2022-01-06 商标续展 | 申请收文
2012-08-09 商标注册申请 | 打印注册证
2011-04-11 商标注册申请 | 打印受理通知
2011-03-23 商标注册申请 | 申请收文
- TEI
- 9247226
- 已注册
- 普通商标
- 2011-03-23
4001 , 4002 , 4011 4001-定做材料装配(替他人),
4002-激光切割,
4002-激光划线,
4002-焊接,
4002-电镀,
4002-研磨抛光,
4002-磁化,
4002-金属处理,
4002-镀锡,
4011-印刷
4001-定做材料装配(替他人);4002-激光切割;4002-激光划线;4002-焊接;4002-电镀;4002-研磨抛光;4002-磁化;4002-金属处理;4002-镀锡;4011-印刷 - 1308
- 2012-04-20
- 1320
- 2012-07-21
- 2022-07-21-2032-07-20
- 苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 江苏省苏州市************
- 北京集佳知识产权代理有限公司
2022-01-27 商标续展 | 核准通知打印发送
2022-01-08 商标续展 | 申请收文
2022-01-06 商标续展 | 申请收文
2012-08-09 商标注册申请 | 打印注册证
2011-04-11 商标注册申请 | 打印受理通知
2011-03-23 商标注册申请 | 申请收文
