【RESIN DESIGNS】商标详情
- RESIN DESIGNS
- G1393309
- 待审中
- 普通商标
- 2018-03-15
1702 , 1703 1702-用于医疗设备、食品机械和其他受管制产品的粘合剂，即用于粘合医疗器械、家用和工业制冷设备和自动售货机组件的粘合剂,
1702-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂,
1702-电子和光电仪器用粘合剂和密封剂系统,
1702-通用硅酮基粘性密封剂,
1703-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂
1702-用于医疗设备 、食品机械和其他受管制产品的粘合剂，即用于粘合医疗器械、家用和工业制冷设备和自动售货机组件的粘合剂;1702-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂;1702-电子和光电仪器用粘合剂和密封剂系统;1702-通用硅酮基粘性密封剂;1703-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂 - CHASE CORPORATION
- 马萨诸塞韦斯特伍德************
2020-03-18 国际部分注销 | 申请收文
2018-12-28 领土延伸 | 等待驳回电子发文
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1702 , 1703 1702-用于医疗设备、食品机械和其他受管制产品的粘合剂，即用于粘合医疗器械、家用和工业制冷设备和自动售货机组件的粘合剂,
1702-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂,
1702-电子和光电仪器用粘合剂和密封剂系统,
1702-通用硅酮基粘性密封剂,
1703-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂
1702-用于医疗设备、食品机械和其他受管制产品的粘合剂，即用于粘合医疗器械、家用和工业制冷设备和自动售货机组件的粘合剂;1702-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂;1702-电子和光电仪器用粘合剂和密封剂系统;1702-通用硅酮基粘性密封剂;1703-用于封装航空航天和电子产品的树脂密封剂，即用于制造电子产品的半加工树脂和硬化剂 - CHASE CORPORATION
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