【润平电子】商标详情
- 润平电子
- 73822506
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-31
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0115 0101-半导体用硅,
0102-硅胶,
0102-碳化硅（原材料）,
0102-表面活性剂,
0104-催化剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-抗氧剂,
0108-未加工有机硅树脂,
0115-工业 用胶
0101-半导体用硅;0102-硅胶;0102-碳化硅（原材料）;0102-表面活性剂;0104-催化剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-抗氧剂;0108-未加工有机硅树脂;0115-工业用胶 - 1867
- 2023-12-13
- 1879
- 2024-03-14
- 2024-03-14-2034-03-13
- 上海润平电子材料有限公司
- 上海市上海市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2024-04-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-31 商标注册申请 | 申请收文
- 润平电子
- 73822506
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-31
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0115 0101-半导体用硅,
0102-硅胶,
0102-碳化硅（原材料）,
0102-表面活性剂,
0104-催化剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-抗氧剂,
0108-未加工有机硅树脂,
0115-工业用胶
0101-半导体用硅;0102-硅胶;0102-碳化硅（原材料）;0102-表面活性剂;0104-催化剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-抗氧剂;0108-未加工有机硅树脂;0115-工业用胶 - 1867
- 2023-12-13
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- 2024-03-14
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- 上海润平电子材料有限公司
- 上海市上海市************
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2024-04-08 商标注册申请 | 注册证发文
2023-09-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
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