【霓达】商标详情
- 霓达
- 3784188
- 已注册
- 普通商标
- 2003-11-04
0302 , 0303 , 0304 0302-清洁制剂,
0303-化学机械抛光制剂,
0303-化学机械抛光垫,
0303-化学机械抛光用基材,
0303-化学机械抛光软膏,
0303-半导体晶片抛光用垫,
0303-半导体晶片抛光用基材,
0303-半导体晶片用抛光制剂,
0303-半导体晶片用抛光软膏,
0303-研磨抛光制剂,
0303-研磨抛光用垫,
0303-研磨抛光用软膏,
0304-砂布,
0304-研磨材料
0302-清洁制剂;0303-化学机械抛光制剂;0303-化学机械抛光垫;0303-化学机械抛光用基材;0303-化学机械抛光软膏;0303-半导体晶片抛光用垫;0303-半导体晶片抛光用基材;0303-半导体晶片用抛光制剂;0303-半导体晶片用抛光软膏;0303-研磨抛光制剂;0303-研磨抛光用垫;0303-研磨抛光用软膏;0304-砂布;0304-研磨材料 - 1001
- 2005-11-28
- 1013
- 2006-02-28
- 2016-02-28-2036-02-27
- 霓达株式会社
- 大阪大阪市************
- 中国专利代理(香港)有限公司
2025-10-23 商标续展 | 申请收文
2025-10-23 商标续展 | 缴费通知书发文
2015-12-30 商标续展 | 核准通知打印发送
2015-07-21 商标续展 | 等待打印受理通知书
2015-06-24 商标续展 | 申请收文
2007-06-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2007-04-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2007-03-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2006-03-20 商标注册申请 | 打印注册证
2003-11-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2003-11-04 商标注册申请 | 申请收文
- 霓达
- 3784188
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0303-化学机械抛光制剂,
0303-化学机械抛光垫,
0303-化学机械抛光用基材,
0303-化学机械抛光软膏,
0303-半导体晶片抛光用垫,
0303-半导体晶片抛光用基材,
0303-半导体晶片用抛光制剂,
0303-半导体晶片用抛光软膏,
0303-研磨抛光制剂,
0303-研磨抛光用垫,
0303-研磨抛光用软膏,
0304-砂布,
0304-研磨材料
0302-清洁制剂;0303-化学机械抛光制剂;0303-化学机械抛光垫;0303-化学机械抛光用基材;0303-化学机械抛光软膏;0303-半导体晶片抛光用垫;0303-半导体晶片抛光用基材;0303-半导体晶片用抛光制剂;0303-半导体晶片用抛光软膏;0303-研磨抛光制剂;0303-研磨抛光用垫;0303-研磨抛光用软膏;0304-砂布;0304-研磨材料 - 1001
- 2005-11-28
- 1013
- 2006-02-28
- 2016-02-28-2036-02-27
- 霓达株式会社
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