【图形】商标详情
- 图形
- 69704882
- 已注册
- 普通商标
- 2023-02-21
0101 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料 - 1842
- 2023-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2023-09-07-2033-09-06
- 汉芯半导体（湖北）有限公司
- 湖北省荆州市************
- 北京启博熙诚知识产权代理有限公司
2024-03-08 商标异议申请 | 领退信管理(商标异议答辩通知书)
2024-01-23 商标异议申请 | 排版送达公告(商标异议答辩通知书)
2024-01-15 商标异议申请 | 有退信(商标异议答辩通知书)
2024-01-15 商标异议申请 | 申请收文
2024-01-15 商标异议申请 | 退信信息录入(商标异议答辩通知书)
2023-10-20 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2023-10-10 变更商标代理人 | 申请收文
2023-03-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-14 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-02-21 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
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- 2023-02-21
0101 , 0104 0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料
0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料 - 1842
- 2023-06-06
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- 2023-09-07-2033-09-06
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2024-03-08 商标异议申请 | 领退信管理(商标异议答辩通知书)
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