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【HLY NEW MATERIL】商标详情

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HLY NEW MATERIL
  • HLY NEW MATERIL
  • 76259142
  • 已注册
  • 普通商标
  • 第40类
  • 2024-01-08
  • 4001 , 4002 , 4015

  • 4001-碾磨加工,

    4002-模具铸造,

    4002-热浸镀,

    4002-物体表面金属化服务,

    4002-金属加工,

    4002-金属热处理,

    4002-金属铸造,

    4015-半导体封装,

    4015-半导体晶片的加工,

    4015-钻石切割

    4001-碾磨加工;4002-模具铸造;4002-热浸镀;4002-物体表面金属化服务;4002-金属加工;4002-金属热处理;4002-金属铸造;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-钻石切割
  • 1892
  • 2024-06-20
  • 1904
  • 2024-09-21
  • 2024-09-21-2034-09-20
  • 苏州华利源新材料有限公司
  • 江苏省苏州市************
  • 苏州科商兴达知识产权代理有限公司

  • 2024-10-19 商标注册申请 | 注册证发文

    2024-06-12 商标注册申请 | 等待驳回复审

    2024-04-18 商标注册申请 | 驳回通知发文

    2024-01-27 商标注册申请 | 受理通知书发文

    2024-01-08 商标注册申请 | 申请收文

  • 商标注册公告（一） 2024-09-20 第1904期 查看公告

    商标初步审定公告 2024-06-20 第1892期 查看公告

  • HLY NEW MATERIL
  • 76259142
  • 已注册
  • 普通商标
  • 第40类
  • 2024-01-08
  • 4001 , 4002 , 4015

  • 4001-碾磨加工,

    4002-模具铸造,

    4002-热浸镀,

    4002-物体表面金属化服务,

    4002-金属加工,

    4002-金属热处理,

    4002-金属铸造,

    4015-半导体封装,

    4015-半导体晶片的加工,

    4015-钻石切割

    4001-碾磨加工;4002-模具铸造;4002-热浸镀;4002-物体表面金属化服务;4002-金属加工;4002-金属热处理;4002-金属铸造;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-钻石切割
  • 1892
  • 2024-06-20
  • 1904
  • 2024-09-21
  • 2024-09-21-2034-09-20
  • 苏州华利源新材料有限公司
  • 江苏省苏州市************
  • 苏州科商兴达知识产权代理有限公司

  • 2024-10-19 商标注册申请 | 注册证发文

    2024-06-12 商标注册申请 | 等待驳回复审

    2024-04-18 商标注册申请 | 驳回通知发文

    2024-01-27 商标注册申请 | 受理通知书发文

    2024-01-08 商标注册申请 | 申请收文

  • 商标注册公告（一） 2024-09-20 第1904期 查看公告

    商标初步审定公告 2024-06-20 第1892期 查看公告

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