【金芯】商标详情
- 金芯
- 80575379
- 已注册
- 普通商标
- 2024-08-26
0104 0104-光致抗蚀剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层
0104-光致抗蚀剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层 - 1915
- 2024-12-13
- 1927
- 2025-03-14
- 2025-03-14-2035-03-13
- 深圳市志邦科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 邮寄办理
2025-04-10 商标注册申请 | 注册证发文
2024-09-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-08-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 普通商标
- 2024-08-26
0104 0104-光致抗蚀剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层
0104-光致抗蚀剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层 - 1915
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