【芯仕嘉】商标详情
- 芯仕嘉
- 83079453
- 已注册
- 普通商标
- 2025-01-13
4001 , 4002 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨,
4002-电镀,
4002-精炼,
4002-金属回火,
4002-金属铸造,
4002-镀镍,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4001-研磨;4002-电镀;4002-精炼;4002-金属回火;4002-金属铸造;4002-镀镍;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1932
- 2025-04-20
- 1944
- 2025-07-21
- 2025-07-21-2035-07-20
- 李春
- 湖北省武汉市************
- 北京尚标知识产权服务有限公司
2025-09-12 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-13 商标注册申请 | 申请收文
- 芯仕嘉
- 83079453
- 已注册
- 普通 商标
- 2025-01-13
4001 , 4002 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨,
4002-电镀,
4002-精炼,
4002-金属回火,
4002-金属铸造,
4002-镀镍,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4001-研磨;4002-电镀;4002-精炼;4002-金属回火;4002-金属铸造;4002-镀镍;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1932
- 2025-04-20
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- 2025-07-21
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2025-09-12 商标注册申请 | 注册证发文
2025-01-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-01-13 商标注册申请 | 申请收文
