【芯嵛】商标详情
- 芯嵛
- 73673344
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-24
4001 , 4002 , 4012 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4012-净化有害材料,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材 料处理信息;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属处理;4012-净化有害材料;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 芯嵛半导体（上海）有限公司
- 上海市上海市************
- 北京文博信和知识产权有限公司
2024-05-19 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-03-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-09-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-24 商标注册申请 | 申请收文
- 芯嵛
- 73673344
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-24
4001 , 4002 , 4012 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4012-净化有害材料,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属处理;4012-净化有害材料;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1890
- 2024-06-06
- 1902
- 2024-09-07
- 2024-09-07-2034-09-06
- 芯嵛半导体（上海）有限公司
- 上海市上海市************
- 北京文博信和知识产权有限公司
2024-05-19 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-03-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-09-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-24 商标注册申请 | 申请收文
