【软时统】商标详情
- 软时统
- 27687785
- 已驳回
- 普通商标
- 2017-11-24
4209 , 4214 , 4220 , 4227 4209-工程学,
4209-技术项目研究,
4209-电信设备和部件的设计,
4209-科学研究和开发,
4209-质量体系认证,
4214-材料测试,
4220-云计算,
4220-信息技术咨询服务,
4220-计算机网络配置服务,
4227-无形资产评估
4209-工程学;4209-技术项目研究;4209-电信设备和部件的设计;4209-科学研究和开发;4209-质量体系认证;4214-材料测试;4220-云计算;4220-信息技术咨询服务;4220-计算机网络配置服务;4227-无形资产评估 - 成都金诺信高科技有限公司
- 四川省成都市************
- 四川省中汇博贸科技有限公司
2018-09-20 商标注册申请 | 等待驳回 复审
2018-07-25 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2018-07-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2017-12-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2017-12-20 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2017-11-24 商标注册申请 | 申请收文
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4214-材料测试,
4220-云计算,
4220-信息技术咨询服务,
4220-计算机网络配置服务,
4227-无形资产评估
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2017-12-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
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