【DMAP】商标详情
- DMAP
- 79456296
- 已初审
- 普通商标
- 2024-06-26
0910 , 0913 0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）
0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-芯片（集成电路） - 1966
- 2026-01-06
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2025-12-30 驳回复审 | 裁定书发文
2024-10-15 驳回复审 | 申请收文
2024-10-13 驳回复审 | 申请收文
2024-09-15 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-07-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-26 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-01-06 第1966期 查看公告
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- 79456296
- 已初审
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- 2024-06-26
0910 , 0913 0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）
0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-芯片（集成电路） - 1966
- 2026-01-06
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- 浙江省杭州市************
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2024-10-15 驳回复审 | 申请收文
2024-10-13 驳回复审 | 申请收文
2024-09-15 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-07-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-26 商标注册申请 | 申请收文
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