【慧忆微电子】商标详情
- 慧忆微电子
- 75162451
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-14
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4015-半导体封装,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-芯片加工,
4015-集成电路封装切割印字加工,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4015-半导体封装;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产;4015-芯片加工;4015-集成电路封装切割印字加工;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1874
- 2024-02-06
- 1886
- 2024-05-07
- 2024-05-07-2034-05-06
- 深圳市江波龙电子股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2024-09-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-07-05 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-06-02 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-14 商标注册申请 | 申请收文
- 慧忆微电子
- 75162451
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-14
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4015-半导体封装,
4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶圆级加工处理,
4015-半导体晶圆蚀刻加工处理,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-芯片加工,
4015-集成电路封装切割印字加 工,
4015-集成电路蚀刻加工处理
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4015-半导体封装;4015-半导体封装处理;4015-半导体晶圆级加工处理;4015-半导体晶圆蚀刻加工处理;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产;4015-芯片加工;4015-集成电路封装切割印字加工;4015-集成电路蚀刻加工处理 - 1874
- 2024-02-06
- 1886
- 2024-05-07
- 2024-05-07-2034-05-06
- 深圳市江波龙电子股份有限公司
- 广东省深圳市************
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2024-07-05 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-06-02 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-14 商标注册申请 | 申请收文
