【金成】商标详情
- 金成
- 43775858
- 已注册
- 普通商标
- 2020-01-13
0104 0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-制颜料用化学品,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-玻璃着色化学品,
0104-瓷土,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0104-金属着色用盐,
0104-除颜料外的制造搪瓷用化学品,
0104-陶瓷釉
0104-制技术陶瓷用合成物;0104-制颜料用化学 品;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-玻璃着色化学品;0104-瓷土;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0104-金属着色用盐;0104-除颜料外的制造搪瓷用化学品;0104-陶瓷釉 - 1706
- 2020-08-06
- 1718
- 2020-11-07
- 2020-11-07-2030-11-06
- 临沂金成电子有限公司
- 山东省临沂市************
- 北京慕达星云知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
2020-12-04 商标注册申请 | 注册证发文
2020-02-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-01-13 商标注册申请 | 申请收文
- 金成
- 43775858
- 已注册
- 普通商标
- 2020-01-13
0104 0104-制技术陶瓷用合成物,
0104-制颜料用化学品,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0104-玻璃着色化学品,
0104-瓷土,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0104-金属着色用盐,
0104-除颜料外的制造搪瓷用化学品,
0104-陶瓷釉
0104-制技术陶瓷用合成物;0104-制颜料用化学品;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0104-玻璃着色化学品;0104-瓷土;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0104-金属着色用盐;0104-除颜料外的制造搪瓷用化学品;0104-陶瓷釉 - 1706
- 2020-08-06
- 1718
- 2020-11-07
- 2020-11-07-2030-11-06
- 临沂金成电子有限公司
- 山东省临沂市************
- 北京慕达星云知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
2020-12-04 商标注册申请 | 注册证发文
2020-02-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-01-13 商标注册申请 | 申请收文
