【SACM】商标详情
- SACM
- 81246510
- 已注册
- 普通商标
- 2024-10-08
0601 , 0616 -焊膏,
-用于将元件焊接到电路板的预成型焊料,
0601-普通金属合金,
0616-焊锡球,
0616-用于将元件焊接到电路板的预成型金属焊料,
0616-硬焊料,
0616-软焊料,
0616-金属焊料,
0616-金属焊膏
- 焊膏;-用于将元件焊接到电路板的预成型焊料;0601-普通金属合金;0616-焊锡球;0616-用于将元件焊接到电路板的预成型金属焊料;0616-硬焊料;0616-软焊料;0616-金属焊料;0616-金属焊膏 - 1921
- 2025-01-27
- 1933
- 2025-04-28
- 2025-04-28-2035-04-27
- 美国铟泰公司
- 纽约纽约市************
- 北京天昊联合知识产权代理有限公司
2025-05-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-12-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-11-13 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-10-08 商标注册申请 | 申请收文
2024-10-08 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
- SACM
- 81246510
- 已注册
- 普通商标
- 2024-10-08
0601 , 0616 -焊膏,
-用于将元件焊接到电路板的预成型焊料,
0601-普通金属合金,
0616-焊锡球,
0616-用于将元件焊接到电路板的预成型金属焊料,
0616-硬焊料,
0616-软焊料,
0616-金属焊料,
0616-金属焊膏
-焊膏;-用于将元件焊接到电路板的预成型焊料;0601-普通金属合金;0616-焊锡球;0616-用于将元件焊接到电路板的预成型金属焊料;0616-硬焊料;0616-软焊料;0616-金属焊料;0616-金属焊膏 - 1921
- 2025-01-27
- 1933
- 2025-04-28
- 2025-04-28-2035-04-27
- 美国铟泰公司
- 纽约纽约市************
- 北京天昊联合知识产权代理有限公司
2025-05-21 商标注册申请 | 注册证发文
2024-12-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-11-13 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-10-08 商标注册申请 | 申请收文
2024-10-08 00:00:00 商标注册申请 | 申请收文
