【晶环】商标详情
- 晶环
- 65131099
- 已注册
- 普通商标
- 2022-06-07
4209 , 4214 , 4216 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体设计,
4209-技术 研究,
4209-焊接领域的研究,
4214-材料测试,
4216-工业品外观设计,
4220-云计算,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机系统远程监控,
4220-计算机软件设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-焊接领域的研究;4214-材料测试;4216-工业品外观设计;4220-云计算;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机系统远程监控;4220-计算机软件设计 - 1883
- 2024-04-13
- 1895
- 2024-07-14
- 2024-07-14-2034-07-13
- 浙江晶盛机电股份有限公司
- 浙江省绍兴市************
- 杭州华进联浙知识产权代理有限公司
2025-01-14 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-12-21 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-08-08 驳回复审 | 打印注册证
2023-12-02 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-12-17 驳回复审 | 申请收文
2022-12-16 驳回复审 | 申请收文
2022-11-25 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-11-25 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-06-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-06-23 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-06-07 商标注册申请 | 申请收文
- 晶环
- 65131099
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4209 , 4214 , 4216 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体设计,
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4209-焊接领域的研究,
4214-材料测试,
4216-工业品外观设计,
4220-云计算,
4220-计算机硬件设计和开发咨询,
4220-计算机系统远程监控,
4220-计算机软件设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体设计;4209-技术研究;4209-焊接领域的研究;4214-材料测试;4216-工业品外观设计;4220-云计算;4220-计算机硬件设计和开发咨询;4220-计算机系统远程监控;4220-计算机软件设计 - 1883
- 2024-04-13
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- 2024-07-14
- 2024-07-14-2034-07-13
- 浙江晶盛机电股份有限公司
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2023-12-02 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-12-17 驳回复审 | 申请收文
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2022-11-25 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
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2022-06-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
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