
【硅炎晶聚】商标详情

- 硅炎晶聚
- 78825153
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-24
3706 3706-半导体制造机器和系统的修理或维护
3706-半导体制造机器和系统的修理或维护 - 江苏汉印机电科技股份有限公司
- 江苏省盐城市************
- 上海市海华永泰律师事务所
2024-12-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-10-08 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-24 商标注册申请 | 申请收文
- 硅炎晶聚
- 78825153
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-24
3706 3706-半导体制造机器和系统的修理或维护
3706-半导体制造机器和系统的修理或维护 - 江苏汉印机电科技股份有限公司
- 江苏省盐城市************
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2024-12-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-10-08 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-06-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-24 商标注册申请 | 申请收文


