【LEADER】商标详情
- LEADER
- 58804542
- 已注册
- 普通商标
- 2021-08-27
0104 , 0108 , 0115 0104-光致抗蚀剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-电镀液,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-硅氧烷,
0108-酚醛树脂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0104-光致抗蚀剂;0104-半导体制造 用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-电镀液;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-硅氧烷;0108-酚醛树脂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1783
- 2022-03-13
- 1795
- 2022-06-14
- 2022-06-14-2032-06-13
- 常州力得尔电子新材料有限公司
- 江苏省常州市************
- 常州常奥知识产权代理服务有限公司
2022-07-08 商标注册申请 | 注册证发文
2022-03-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-01-07 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-09-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-08-27 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2021-08-27
0104 , 0108 , 0115 0104-光致抗蚀剂,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-电镀液,
0108-未加工丙烯酸树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-硅氧烷,
0108-酚醛树脂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0104-光致抗蚀剂;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-电镀液;0108-未加工丙烯酸树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-硅氧烷;0108-酚醛树脂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1783
- 2022-03-13
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2022-03-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-01-07 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-09-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-08-27 商标注册申请 | 申请收文