【DB HITEK】商标详情
- DB HITEK
- 87077773
- 已注册
- 普通商标
- 2025-08-14
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的 定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属铸造;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1961
- 2025-11-27
- 1973
- 2026-02-28
- 2026-02-28-2036-02-27
- DB公司
- 首尔特别市首尔************
- 超凡（成都）国际知识产权代理有限公司北京分公司
2025-09-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-08-14 商标注册申请 | 申请收文
- DB HITEK
- 87077773
- 已注册
- 普通商标
- 2025-08-14
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属铸造,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属铸造;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1961
- 2025-11-27
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- 2026-02-28
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