【VERSYS】商标详情
- VERSYS
- G861694
- 已注册
- 普通商标
- 2005-10-20
0744 0744-生产及加工半导体、半导体晶片及半导体附加基片的机器，即薄膜加工机械，晶片加工机械，蚀刻工艺加工机械，附着工艺加工机械以及用于上述机械的可替换零部件
0744-生产及加工半导体、半导体晶片及半导体附加基片的机器，即薄膜加工机械，晶片加工机械，蚀刻工艺加工机械，附着工艺加工机械以及用于上述机械的可替换零部件 - 2015-05-24-2025-05-24
- LAM RESEARCH CORPORATION
- 加利福尼亚弗里蒙特************
- 国际局
2015-12-07 国际续展 | 申请核准审核
2015-06-16 国际续展 | 申请收文
2006-07-14 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2006-07-14 领土延伸 | 审查
2005-10-20 领土延伸 | 申请收文
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- G861694
- 已注册
- 普通商标
- 2005-10-20
0744 0744-生产及加工半导体、半导体晶片及半导体附加基片的机器，即薄膜加工机械，晶片加工机械，蚀刻工艺加工机械，附着工艺加工机械以及用于上述机械的可替换零部件
0744-生产及加工半导体、半导体晶片及半导体附加基片的机器，即 薄膜加工机械，晶片加工机械，蚀刻工艺加工机械，附着工艺加工机械以及用于上述机械的可替换零部件 - 2015-05-24-2025-05-24
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