【LEMO】商标详情
- LEMO
- G1219011
- 已销亡
- 普通商标
- 2014-10-16
4001 4001-借助粘合剂装配元件,
4001-定制材料装配,
4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是用于电子技术的电缆和连接器、用于光学纤维的电缆和连接器,
4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是集成电路、印刷电路板及其他电子产品,
4001-电缆和混合连接器,
4001-通过超声波焊接技术装配元件
4001-借助粘合剂装配元件;4001-定制材料装配;4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是用于电子技术的电缆和连接器、用于光学纤维的电缆和连接器;4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是集成电路、印刷电路板及其他电子产品;4001-电缆和混合连接器;4001-通过超声波焊接技术装配元件 - 2024-05-26-2034-05-26
- LEMO SA
- Chemin des Champs-Courbes 28 CH-1024 Ecublens
- 国际局
2024-07-02 国际续展 | 申请核准审核
2024-06-23 国际续展 | 申请收文
2021-11-18 国际转让 | 无效撤回发文
2021-11-18 国际转让 | 申请核准审核
2021-01-06 国际转让 | 补正通知发文
2020-11-02 国际转让 | 申请收文
2014-10-16 领土延伸 | 申请收文
- LEMO
- G1219011
- 已销亡
- 普通商标
- 2014-10-16
4001 4001-借助粘合剂装配元件,
4001-定制材料装配,
4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是用于电子技术的电缆和连接器、用于光学纤维的电缆和连接器,
4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是集成电路、印刷电路板及其他电子产品,
4001-电缆和混合连接器,
4001-通过超声波焊接技术装配元件
4001-借助粘合剂装配元件;4001-定制材料装配;4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是用于电子技术的电缆和连接器、用于光学纤维的电缆和连接器;4001-根据他人要求装配和加工产品，尤其是集成电路、印刷电路板及其他电子产品;4001-电缆和混合连接器;4001-通过超声波焊接技术装配元件 - 2024-05-26-2034-05-26
- LEMO SA
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- 国际局
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2024-06-23 国际续展 | 申请收文
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2021-11-18 国际转让 | 申请核准审核
2021-01-06 国际转让 | 补正通知发文
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2014-10-16 领土延伸 | 申请收文
