【MOORE AND MORE】商标详情
- MOORE AND MORE
- 76737046
- 已注册
- 普通商标
- 2024-02-01
4001 , 4002 , 4006 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-金属铸造,
4006-光学玻璃研磨,
4011-印刷,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-材料处理信息;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-金属铸造;4006-光学玻璃研磨;4011-印刷;4015-半导体晶片的加工 - 1884
- 2024-04-20
- 1896
- 2024-07-21
- 2024-07-21-2034-07-20
- 上海新微技术研发中心有限公司
- 上海市上海市************
- 北京品源知识产权代理有限公 司
2024-08-16 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-02-01 商标注册申请 | 申请收文
- MOORE AND MORE
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- 已注册
- 普通商标
- 2024-02-01
4001 , 4002 , 4006 , 4011 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4002-激光划线,
4002-焊接服务,
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4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-材料处理信息;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4002-激光划线;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-金属铸造;4006-光学玻璃研磨;4011-印刷;4015-半导体晶片的加工 - 1884
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