【NTK】商标详情
- NTK
- 7076590
- 已注册
- 普通商标
- 2008-11-25
0913 0913-低温共烧多层陶瓷电路基板,
0913-倒装片用封装(电子元器件),
0913-光电器件用封装(电子元器件),
0913-声表面波滤波器用封装(电子元器件),
0913-多芯片模块基板(电子元器件),
0913-天线开关模块(电子元器件),
0913-扁平封装(电子元器件),
0913-插针网格阵列封装(电子元器件),
0913-晶体器件用封 装(电子元器件),
0913-晶圆检测用大型陶瓷基板(电子元器件),
0913-有机封装(电子元器件),
0913-有机管脚阵列封装(电子元器件),
0913-聚酰亚胺薄膜多层基板(电子元器件),
0913-聚酰亚胺薄膜多层封装(电子元器件),
0913-高频器件用封装(电子元器件)
0913-低温共烧多层陶瓷电路基板;0913-倒装片用封装(电子元器件);0913-光电器件用封装(电子元器件);0913-声表面波滤波器用封装(电子元器件);0913-多芯片模块基板(电子元器件);0913-天线开关模块(电子元器件);0913-扁平封装(电子元器件);0913-插针网格阵列封装(电子元器件);0913-晶体器件用封装(电子元器件);0913-晶圆检测用大型陶瓷基板(电子元器件);0913-有机封装(电子元器件);0913-有机管脚阵列封装(电子元器件);0913-聚酰亚胺薄膜多层基板(电子元器件);0913-聚酰亚胺薄膜多层封装(电子元器件);0913-高频器件用封装(电子元器件) - 1223
- 2010-07-13
- 1235
- 2010-10-14
- 2020-10-14-2030-10-13
- 日本特殊陶业株式会社
- 爱知名古屋************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2023-10-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-10-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-09-14 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2022-09-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-08-30 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-09-01 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-07-29 商标续展 | 申请收文
2020-07-27 商标续展 | 申请收文
2010-11-01 商标注册申请 | 打印注册证
2008-12-09 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-11-25 商标注册申请 | 申请收文
- NTK
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- 已注册
- 普通商标
- 2008-11-25
0913 0913-低温共烧多层陶瓷电路基板,
0913-倒装片用封装(电子元器件),
0913-光电器件用封装(电子元器件),
0913-声表面波滤波器用封装(电子元器件),
0913-多芯片模块基板(电子元器件),
0913-天线开关模块(电子元器件),
0913-扁平封装(电子元器件),
0913-插针网格阵列封装(电子元器件),
0913-晶体器件用封装(电子元器件),
0913-晶圆检测用大型陶瓷基板(电子元器件),
0913-有机封装(电子元器件),
0913-有机管脚阵列封装(电子元器件),
0913-聚酰亚胺薄膜多层基板(电子元器件),
0913-聚酰亚胺薄膜多层封装(电子元器件),
0913-高频器件用封装(电子元器件)
0913-低温共烧多层陶瓷电路基板;0913-倒装片用封装(电子元器件);0913-光电器件用封装(电子元器件);0913-声表面波滤波器用封装(电子元器件);0913-多芯片模块基板(电子元器件);0913-天线开关模块(电子元器件);0913-扁平封装(电子元器件);0913-插针网格阵列封装(电子元器件);0913-晶体器件用封装(电子元器件);0913-晶圆检测用大型陶瓷基板(电子元器件);0913-有机封装(电子元器件);0913-有机管脚阵列封装(电子元器件);0913-聚酰亚胺薄膜多层基板(电子元器件);0913-聚酰亚胺薄膜多层封装(电子元器件);0913-高频器件用封装(电子元器件) - 1223
- 2010-07-13
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- 2010-10-14
- 2020-10-14-2030-10-13
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- 爱知名古屋************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
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2022-09-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
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