【亦盛 YESEMI】商标详情
- 亦盛 YESEMI
- 60636359
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-11-16
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-工程绘图,
4209-技术研究,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-焊接领域的研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设 计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-工程绘图;4209-技术研究;4209-替他人研究和开发新产品;4209-焊接领域的研究;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计 - 北京亦盛精密半导体有限公司
- 北京市北京市************
2022-08-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-06-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-16 商标注册申请 | 申请收文
- 亦盛 YESEMI
- 60636359
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-11-16
4209 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-工程绘图,
4209-技术研究,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-焊接领域的研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-工程绘图;4209-技术研究;4209-替他人研究和开发新产品;4209-焊接领域的研究;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计 - 北京亦盛精密半导体有限公司
- 北京市北京市************
2022-08-05 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-06-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-11-16 商标注册申请 | 申请收文
