【萦晖】商标详情
- 萦晖
- 76351182
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-12
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0112 , 0115 0101-石墨烯,
0102-硅胶,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-汽车车身修补用膏状填充物,
0104-脱胶制剂（分离）,
0108-增塑剂,
0108-未加工导电性树脂,
0112-助焊剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0101-石墨烯;0102-硅胶;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-汽车车身修补用膏状填充物;0104-脱胶制剂（分离）;0108-增塑剂;0108-未加工导电性树脂;0112-助焊剂;0115-导电胶黏剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1881
- 2024-03-27
- 1893
- 2024-06-28
- 2024-06-28-2034-06-27
- 惠州市萦晖新材料科技有限公司
- 广东省惠州市************
- 深圳市南俊知识产权代理有限公司
2024-07-24 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-12 商标注册申请 | 申请收文
- 萦晖
- 76351182
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-12
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0112 , 0115 0101-石墨烯,
0102-硅胶,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-汽车车身修补用膏状填充物,
0104-脱胶制剂（分离）,
0108-增塑剂,
0108-未加工导电性树脂,
0112-助焊剂,
0115-导电胶黏剂,
0115-涂层和密封用工业黏合剂
0101-石墨烯;0102-硅胶;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-汽车车身修补用膏状填充物;0104-脱胶制剂（分离）;0108-增塑剂;0108-未加工导电性树脂;0112-助焊剂;0115-导电胶黏剂;0115-涂层和密封用工业黏合剂 - 1881
- 2024-03-27
- 1893
- 2024-06-28
- 2024-06-28-2034-06-27
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2024-02-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-12 商标注册申请 | 申请收文
