
【HiGMt】商标详情

- HiGMt
- 86693728
- 已注册
- 普通商标
- 2025-07-24
4001 , 4002 , 4006 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-定做材料装 配(为他人),
4001-打磨,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀铬,
4006-光学玻璃研磨,
4011-印刷,
4012-废物和垃圾的回收利用,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-雕刻
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-定做材料装配(为他人);4001-打磨;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀铬;4006-光学玻璃研磨;4011-印刷;4012-废物和垃圾的回收利用;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-雕刻 - 1958
- 2025-11-06
- 1970
- 2026-02-07
- 2026-02-07-2036-02-06
- 合光光掩模科技(安徽)有限公司
- 安徽省合肥市************
- 北京正理知识产权代理有限公司
2026-02-28 商标注册申请 | 注册证发文
2025-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-07-24 商标注册申请 | 申请收文
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- 86693728
- 已注册
- 普通商标
- 2025-07-24
4001 , 4002 , 4006 , 4011 , 4012 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片,
4001-定做材料装配(为他人),
4001-打磨,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4002-镀铬,
4006-光学玻璃研磨,
4011-印刷,
4012-废物和垃圾的回收利用,
4015-化学试剂加工和处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-雕刻
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机芯片;4001-定做材料装配(为他人);4001-打磨;4002-金属处理;4002-金属电镀;4002-镀铬;4006-光学玻璃研磨;4011-印刷;4012-废物和垃圾的回收利用;4015-化学试剂加工和处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-雕刻 - 1958
- 2025-11-06
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- 2026-02-07
- 2026-02-07-2036-02-06
- 合光光掩模科技(安徽)有限公司
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- 北京正理知识产权代理有限公司
2026-02-28 商标注册申请 | 注册证发文
2025-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-07-24 商标注册申请 | 申请收文


