
【WAREHEN】商标详情

- WAREHEN
- 86810067
- 待审中
- 普通商标
- 2025-07-30
0715 , 0727 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 -与机床配套使用的硬质合金刀尖,
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0715-处理陶瓷和金属的研 磨机,
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0744-电子工业设备
-与机床配套使用的硬质合金刀尖;-刀具(机器部件);-刀片(机器部件);-切割机;-切割设备(机器部件);-划玻璃刀(机器部件);-半导体制造机;-半导体制造设备;-半导体加工用自动倒角机;-半导体加工用自动倒角机;-半导体基板加工机;-半导体基板加工机;-半导体基板加工用激光加工机;-半导体基板加工用激光加工机;-半导体基板加工用自动切割机;-半导体基板加工用自动切割机;-半导体基板加工用自动激光倒角机;-半导体基板加工用自动激光倒角机;-半导体基板加工用自动激光切割机;-半导体基板加工用自动激光切割机;-半导体晶片处理设备;-半导体芯片制造设备;-处理陶瓷和金属的研磨机;-平板显示屏制造机;-平板显示屏制造机;-拉削刀具;-玻璃切割机;-玻璃加工机;-玻璃加工用激光加工机;-玻璃加工用激光加工机;-玻璃加工用自动倒角机;-玻璃加工用自动倒角机;-玻璃加工用自动切割机;-玻璃加工用自动切割机;-玻璃加工用自动激光倒角机;-玻璃加工用自动激光倒角机;-玻璃加工用自动激光切割机;-玻璃加工用自动激光切割机;-玻璃工业用机器设备(包括日用玻璃机械);-电子工业设备;-硬质合金刀具;-硬质合金钻头;-金属加工机械;-钻头(机器部件);-陶瓷基片加工机;-陶瓷基片加工机;-陶瓷基片加工用激光加工机;-陶瓷基片加工用激光加工机;-陶瓷基片加工用自动激光倒角机;-陶瓷基片加工用自动激光倒角机;-陶瓷基片加工用自动激光切割机;-陶瓷基片加工用自动激光切割机;-陶瓷基片自动倒角机;-陶瓷基片自动倒角机;-陶瓷基片自动切割机;-陶瓷基片自动切割机;-陶瓷工业用机器设备(包括建筑用陶瓷机械);0715-处理陶瓷和金属的研磨机;0715-陶瓷基片加工机;0715-陶瓷基片加工用激光加工机;0715-陶瓷基片加工用自动激光倒角机;0715-陶瓷基片加工用自动激光切割机;0715-陶瓷基片自动倒角机;0715-陶瓷基片自动切割机;0715-陶瓷工业用机器设备(包括建筑用陶瓷机械);0727-玻璃切割机;0727-玻璃加工机;0727-玻璃加工用激光加工机;0727-玻璃加工用自动倒角机;0727-玻璃加工用自动切割机;0727-玻璃加工用自动激光倒角机;0727-玻璃加工用自动激光切割机;0727-玻璃工业用机器设备(包括日用玻璃机械);0735-金属加工机械;0736-金属加工机械;0742-与机床配套使用的硬质合金刀尖;0742-刀具(机器部件);0742-刀片(机器部件);0742-切割机;0742-切割设备(机器部件);0742-划玻璃刀(机器部件);0742-处理陶瓷和金属的研磨机;0742-拉削刀具;0742-硬质合金刀具;0742-硬质合金钻头;0742-金属加工机械;0742-钻头(机器部件);0744-半导体制造机;0744-半导体制造设备;0744-半导体加工用自动倒角机;0744-半导体基板加工机;0744-半导体基板加工用激光加工机;0744-半导体基板加工用自动切割机;0744-半导体基板加工用自动激光倒角机;0744-半导体基板加工用自动激光切割机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造设备;0744-平板显示屏制造机;0744-电子工业设备 - 三星钻石工业株式会社
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2025-09-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-07-30 商标注册申请 | 申请收文
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0715 , 0727 , 0735 , 0736 , 0742 , 0744 -与机床配套使用的硬质合金刀尖,
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-半导体加工用自动倒角机,
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0715-处理陶瓷和金属的研磨机,
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0744-半导体制造机,
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