【OSE】商标详情
- OSE
- 1442819
- 已销亡
- 普通商标
- 1999-05-20
4001 4001-半导体封装(装配),
4001-晶圆(晶片)的装配,
4001-电路板的组装(装配),
4001-积体电路的封装(装配),
4001-集成电路的封装(装配)
4001-半导体封装(装配);4001-晶圆(晶片)的装配;4001-电路板的组装(装配);4001-积体电路的封装(装配);4001-集成电路的封装(装配) - 738
- 2000-06-07
- 750
- 2000-09-07
- 2010-09-07-2020-09-06
- 华泰电子股份有限公司
- 台湾省高雄市************
- 北京天平专利商标代理有限公司
2024-01-08 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2024-01-08 期满未续展注销商标 | 申请收文
2023-12-28 期满未续展注销商标 | 申请收文
2013-06-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2013-04-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2013-03-06 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-07-05 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2010-03-15 商标续展 | 申请收文
1999-05-20 商标注册申请 | 申请收文
- OSE
- 1442819
- 已销亡
- 普通商标
- 1999-05-20
4001 4001-半导体封装(装配),
4001-晶圆(晶片)的装配,
4001-电路板的组装(装配),
4001-积体电路的封装(装配),
4001-集成电路的封装(装配)
4001-半导体封装(装配);4001-晶圆(晶片)的装配;4001-电路板的组装(装配);4001-积体电路的封装(装配);4001-集成电路的封装(装配) - 738
- 2000-06-07
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2010-07-05 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
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1999-05-20 商标注册申请 | 申请收文
