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【亚泽中保】商标详情
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- 亚泽中保
- 40370079
- 已注册
- 普通商标
- 2019-08-15
0104 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
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- 2020-05-06
- 1706
- 2020-08-07
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- 北京亚泽中保集成技术服务有限公司
- 北京市北京市************
- 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
2020-09-03 商标注册申请 | 注册证发文
2019-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-08-15 商标注册申请 | 申请收文
- 亚泽中保
- 40370079
- 已注册
- 普通商标
- 2019-08-15
0104 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
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- 2020-05-06
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- 北京壹川鸣知 识产权代理事务所(特殊普通合伙)
2020-09-03 商标注册申请 | 注册证发文
2019-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-08-15 商标注册申请 | 申请收文
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