【CCCHIP】商标详情
- CCCHIP
- 49692559
- 已注册
- 普通商标
- 2020-09-11
0104 , 0108 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工的聚丙烯树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0115-工业用树胶（黏合剂）,
0115-工业用胶,
0115-工业用黏合剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-有机硅树脂;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工的聚丙烯树脂;0108-未加工聚合树脂;0115-工业用树胶（黏合剂）;0115-工业用胶;0115-工业用黏合剂 - 1736
- 2021-03-20
- 1748
- 2021-06-21
- 2021-06-21-2031-06-20
- 香港华聚创芯科技有限公司
- 香港特别行政区香港特别行政区************
- 河北汇冉知识产权代理有限公司
2021-07-19 商标注册申请 | 注册证发文
2020-10-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-09-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 49692559
- 已注册
- 普通商标
- 2020-09-11
0104 , 0108 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工的聚丙烯树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0115-工业用树胶（黏合剂）,
0115-工业用胶,
0115-工业用黏合剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-有机硅树脂;0108-未加工人造树 脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工的聚丙烯树脂;0108-未加工聚合树脂;0115-工业用树胶（黏合剂）;0115-工业用胶;0115-工业用黏合剂 - 1736
- 2021-03-20
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- 2021-06-21
- 2021-06-21-2031-06-20
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2021-07-19 商标注册申请 | 注册证发文
2020-10-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-09-11 商标注册申请 | 申请收文
