【芯特思】商标详情
- 芯特思
- 85405047
- 已注册
- 普通商标
- 2025-05-20
4002 , 4015 4002-金属层压,
4002-金属热处理,
4015-为他人定制计算机,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-气体加工服务,
4015-气体生产服务
4002-金属层压;4002-金属热处理;4015-为他人定制计算机;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产;4015-气体加工服务;4015-气体生产服务 - 1950
- 2025-09-06
- 1962
- 2025-12-07
- 2025-12-07-2035-12-06
- 杭州芯特思半导体科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 北京超凡知识产权代理有限公司
2025-12-30 商标注册申请 | 注册证发文
2025-06-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-05-20 商标注册申请 | 申请收文
- 芯特思
- 85405047
- 已注册
- 普通商标
- 2025-05-20
4002 , 4015 4002-金属层压,
4002-金属热处理,
4015-为他人定制计算机,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产,
4015-气体加工服务,
4015-气体生产服务
4002-金属层压;4002-金属热处理;4015-为他人定制计算机;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生 产;4015-半导体电路的定制生产;4015-气体加工服务;4015-气体生产服务 - 1950
- 2025-09-06
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- 2025-12-07
- 2025-12-07-2035-12-06
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2025-12-30 商标注册申请 | 注册证发文
2025-06-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-05-20 商标注册申请 | 申 请收文
