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【SCHUNK XYCARB】商标详情
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- SCHUNK XYCARB
- G1493496
- 已注册
- 普通商标
- 2019-10-24
0901 , 0913 , 0922 0901-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件,
0901-所有上述货物也是半成品,
0901-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分),
0901-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件,
0913-作为坩埚部件的板,其用于热区作为底板、底板或侧板,
0913-具有碳化硅涂层的半导体晶圆载体,碳化硅涂层分别包括石墨形式或碳(不属别类),
0913-半导体和/或太阳能用石墨和/或碳纤维增强碳产品,即化学气相沉积(CVD)反应器用石墨电极、单晶生长用石墨加热器、晶体生长用石墨漏斗、石墨坩埚、碳纤维增强碳坩埚,工业用绝缘材料(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件,
0913-多晶硅生产和单晶生长用碳化硅涂层零部件,即坩埚加热器、隔热罩、反射器、绝缘部件、船和晶圆载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-所有上述货物也是半成品,
0913-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分),
0913-晶圆载体,
0913-晶圆载体和用于等离子体化学气相沉积系统的载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-用于化学气相沉积工业的碳化硅制品(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-由石墨、碳、碳石墨、碳化硅、二氧化硅、氧化铝、碳化钽、碳化钨、 工业陶瓷制成的板、块、管、纵向型材、箔,即用于实验室技术、分析技术、太阳能技术、光纤技术和光谱分析的半导体零部件和配件,
0913-由石墨、碳纤维增强碳或石墨毡材料制成的金属有机化学气相沉积工艺的基座(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-由碳化钽、碳化钨或其他金属碳化物材料制成的基座、硅晶圆载体和电极(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-碳制紧固件(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件,
0913-集成电路用硅片和硅晶圆,
0922-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件,
0922-所有上述货物也是半成品,
0922-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分),
0922-用于电解的板状阳极,
0922-用于电解的棒状阳极
0901-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件;0901-所有上述货物也是半成品;0901-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分);0901-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件;0913-作为坩埚部件的板,其用于热区作为底板、底板或侧板;0913-具有碳化硅涂层的半导体晶圆载体,碳化硅涂层分别包括石墨形式或碳(不属别类);0913-半导体和/或太阳能用石墨和/或碳纤维增强碳产品,即化学气相沉积(CVD)反应器用石墨电极、单晶生长用石墨加热器、晶体生长用石墨漏斗、石墨坩埚、碳纤维增强碳坩埚,工业用绝缘材料(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件;0913-多晶硅生产和单晶生长用碳化硅涂层零部件,即坩埚加热器、隔热罩、反射器、绝缘部件、船和晶圆载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-所有上述货物也是半成品;0913-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分);0913-晶圆载体;0913-晶圆载体和用于等离子体化学气相沉积系统的载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-用于化学气相沉积工业的碳化硅制品(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-由石墨、碳、碳石墨、碳化硅、二氧化硅、氧化铝、碳化钽、碳化钨、工业陶瓷制成的板、块、管、纵向型材、箔,即用于实验室技术、分析技术、太阳能技术、光纤技术和光谱分析的半导体零部件和配件;0913-由石墨、碳纤维增强碳或石墨毡材料制成的金属有机化学气相沉积工艺的基座(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-由碳化钽、碳化钨或其他金属碳化物材料制成的基座、硅晶圆载体和电极(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-碳制紧固件(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件;0913-集成电路用硅片和硅晶圆;0922-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件;0922-所有上述货物也是半成品;0922-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分);0922-用于电解的板状阳极;0922-用于电解的棒状阳极 - 2018-10-04-2028-10-04
- SCHUNK GMBH
- 巴登-符腾堡霍伊彻尔海姆************
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2020-03-06 领土延伸 | 审查
2019-10-24 领土延伸 | 申请收文
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- 2019-10-24
0901 , 0913 , 0922 0901-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件,
0901-所有上述货物也是半成 品,
0901-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分),
0901-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件,
0913-作为坩埚部件的板,其用于热区作为底板、底板或侧板,
0913-具有碳化硅涂层的半导体晶圆载体,碳化硅涂层分别包括石墨形式或碳(不属别类),
0913-半导体和/或太阳能用石墨和/或碳纤维增强碳产品,即化学气相沉积(CVD)反应器用石墨电极、单晶生长用石墨加热器、晶体生长用石墨漏斗、石墨坩埚、碳纤维增强碳坩埚,工业用绝缘材料(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件,
0913-多晶硅生产和单晶生长用碳化硅涂层零部件,即坩埚加热器、隔热罩、反射器、绝缘部件、船和晶圆载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-所有上述货物也是半成品,
0913-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分),
0913-晶圆载体,
0913-晶圆载体和用于等离子体化学气相沉积系统的载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-用于化学气相沉积工业的碳化硅制品(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-由石墨、碳、碳石墨、碳化硅、二氧化硅、氧化铝、碳化钽、碳化钨、工业陶瓷制成的板、块、管、纵向型材、箔,即用于实验室技术、分析技术、太阳能技术、光纤技术和光谱分析的半导体零部件和配件,
0913-由石墨、碳纤维增强碳或石墨毡材料制成的金属有机化学气相沉积工艺的基座(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-由碳化钽、碳化钨或其他金属碳化物材料制成的基座、硅晶圆载体和电极(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-碳制紧固件(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊),
0913-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件,
0913-集成电路用硅片和硅晶圆,
0922-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件,
0922-所有上述货物也是半成品,
0922-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分),
0922-用于电解的板状阳极,
0922-用于电解的棒状阳极
0901-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件;0901-所有上述货物也是半成品;0901-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分);0901-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件;0913-作为坩埚部件的板,其用于热区作为底板、底板或侧板;0913-具有碳化硅涂层的半导体晶圆载体,碳化硅涂层分别包括石墨形式或碳(不属别类);0913-半导体和/或太阳能用石墨和/或碳纤维增强碳产品,即化学气相沉积(CVD)反应器用石墨电极、单晶生长用石墨加热器、晶体生长用石墨漏斗、石墨坩埚、碳纤维增强碳坩埚,工业用绝缘材料(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件;0913-多晶硅生产和单晶生长用碳化硅涂层零部件,即坩埚加热器、隔热罩、反射器、绝缘部件、船和晶圆载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-所有上述货物也是半成品;0913-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分);0913-晶圆载体;0913-晶圆载体和用于等离子体化学气相沉积系统的载体(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-用于化学气相沉积工业的碳化硅制品(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-由石墨、碳、碳石墨、碳化硅、二氧化硅、氧化铝、碳化钽、碳化钨、工业陶瓷制成的板、块、管、纵向型材、箔,即用于实验室技术、分析技术、太阳能技术、光纤技术和光谱分析的半导体零部件和配件;0913-由石墨、碳纤维增强碳或石墨毡材料制成的金属有机化学气相沉积工艺的基座(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-由碳化钽、碳化钨或其他金属碳化物材料制成的基座、硅晶圆载体和电极(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-碳制紧固件(根据《共同实施细则》第13条2款b项的规定,国际局认为该术语过于模糊);0913-磁性数据载体、芯片(集成电路)和数据处理设备的零部件;0913-集成电路用硅片和硅晶圆;0922-半导体零部件和配件,其用于生产和加工高纯度物质的材料和零部件,即用于半导体技术、计算机技术、太阳能技术的零部件和配件;0922-所有上述货物也是半成品;0922-所有上述货物也要进行浸渍、加固和/或表面保护涂层(全部或部分);0922-用于电解的板状阳极;0922-用于电解的棒状阳极 - 2018-10-04-2028-10-04
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2020-03-06 领土延伸 | 审查
2019-10-24 领土延伸 | 申请收文
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