【稳懋半导体 WIN】商标详情
- 稳懋半导体 WIN
- 54525219
- 已注册
- 普通商标
- 2021-03-22
4015 4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装处理;4015-半导体晶片的加工 - 1756
- 2021-08-20
- 1768
- 2021-11-21
- 2021-11-21-2031-11-20
- 稳懋半导体股份有限公司
- 台湾省桃园市************
- 上海专利商标事务所有限公司
2021-12-18 商标注册申请 | 注册证发文
2021-04-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-03-22 商标注册申请 | 申请收文
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- 2021-03-22
4015 4015-半导体封装处理,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装处理;4015-半导体晶片的加工 - 1756
- 2021-08-20
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