【HIBAW】商标详情
- HIBAW
- 76387123
- 已注册
- 普通商标
- 2024-01-15
4209 4209-为他人开发产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-技术项目研究,
4209-电信技术领域的研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-科学研究
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- 2024-04-13
- 1895
- 2024-07-14
- 2024-07-14-2034-07-13
- 杭州树芯电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州传奇知识产权代理有限公司
2024-08-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-01-15 商标注册申请 | 申请收文
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2024-01-15 商标注册申请 | 申请收文
