【TESSION】商标详情

0721-上述商品的结构件和配件,

0721-用于电子芯片组装和封装的机器,

0721-电子半导体芯片组装和封装机器,

0729-上述商品的结构件和配件,

0729-工业用化学反应器,

0729-用于处理半导体晶片的反应器，即用于半导体晶片热处理的工业化学反应器以及用于化学气相沉积的工业化学反应器,

0742-上述商品的结构件和配件,

0742-工业机器人,

0742-用于半导体晶片传片的工业机器人,

0744-上述商品的结构件和配件,

0744-半导体制造机,

0744-半导体制造机及其结构件和配件,

0744-半导体晶片加工设备，即等离子体增强沉积反应器,

0744-用于制造半导体和通过等离子体增强沉积在半导体晶片上沉积薄膜的电子操作设备,

0744-用于半导体器件等离子体辅助制造的机器和设备，即用于等离子体辅助沉积的真空处理机、以及用于沉积精细薄膜的真空机器,

0744-用于半导体晶片传片的工业机器人,

0744-用于处理半导体晶片的机器，即半导体晶片加工设备,

0744-用于电子芯片组装和封装的机器,

0744-由容纳半导体晶片用真空室和结构件以及用于把半导体晶片从真空室移入和移出的机器组成的半导体生产机器和系统，及其结构件和配件,

0744-电子半导体芯片组装和封装机器,

0744-等离子体增强沉积机