【TOPBOND】商标详情
- TOPBOND
- 56376545
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-05-26
0913 0913-半导体,
0913-电子半导体
0913-半导体;0913-电子半导体 - 深圳市拓邦微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 知域互联科技有限公司
2021-12-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 不予核准通知打印发送
2021-11-25 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-30 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-09-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-09-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-05-26 商标注册申请 | 申请收文
- TOPBOND
- 56376545
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-05-26
0913 0913-半导体,
0913-电子半导体
0913-半导体;0913-电子半导体 - 深圳市拓邦微电子有限公司
- 广东省深圳市************
- 知域互联科技有限公司
2021-12-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 不予核准通知打印发送
2021-11-25 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-30 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-09-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-09-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收 文
2021-06-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-05-26 商标注册申请 | 申请收文
