【长珑芯】商标详情
- 长珑芯
- 76098769
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-29
4209 , 4216 , 4220 4209-产品开发咨询,
4209-人工智能技术领域的研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-半导体设计,
4209-技术研究咨询,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计,
4216-工业设计,
4220-图像处理软件设计
4209-产品开发咨询;4209-人工智能技术领域的研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-半导体设计;4209-技术研究咨询;4209-集成电路的设计;4209-集成电路设计;4216-工业设计;4220-图像处理软件设计 - 1881
- 2024-03-27
- 1893
- 2024-06-28
- 2024-06-28-2034-06-27
- 深圳市长珑芯科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市邦建知识产权代理有限公司
2024-07-23 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 76098769
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-29
4209 , 4216 , 4220 4209-产品开发咨询,
4209-人工智能技术领域的研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
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4209-技术研究咨询,
4209-集成电路的设计,
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4220-图像处理软件设计
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- 2024-03-27
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- 2024-06-28
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2024-01-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-29 商标注册申请 | 申请收文
