【HYWSC 华原微】商标详情
- HYWSC 华原微
- 91049658
- 已注册
- 普通商标
- 2026-04-08
0744 , 0754 0744-半导体制造机,
0744-半导体制造用光刻机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-电子元件制造设备,
0744-电子工业设备,
0744-等离子刻蚀机,
0744-集成电路制造机械（电子工业设备）,
0754-电镀机
0744-半导体制造机;0744-半导体制造用光刻机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造用热压键合机;0744-半导体芯片制造设备;0744-电子元件制造设备;0744-电子工业设备;0744-等离子刻蚀机;0744-集成电路制造机械（电子工业设备）;0754-电镀机 - 1990
- 2026-07-06
- 2002
- 2026-10-07
- 2026-10-07-2036-10-06
- 安徽华原微半导体有限公司
- 安徽省合肥市************
- 安徽天明知识产权代理有限公司
2026-07-08 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-07-06 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-05-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-04-08 商标注册申请 | 申请收文
- HYWSC 华原微
- 91049658
- 已注册
- 普通商标
- 2026-04-08
0744 , 0754 0744-半导体制造机,
0744-半导体制造用光刻机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-半导体芯片制造用热压键合机,
0744-半导体芯片制造设备,
0744-电子元件制造设备,
0744-电子工业设备,
0744-等离子刻蚀机,
0744-集成电路制造机械（电子工业设备）,
0754-电镀机
0744-半导体制造机;0744-半导体制造用光刻机;0744-半导体晶片处理设备;0744-半导体芯片制造用热压键合机;0744-半导体芯片制造设备;0744-电子元件制造设备;0744-电子工业设备;0744-等离子刻蚀机;0744-集成电路制造机械（电子工业设备）;0754-电镀机 - 1990
- 2026-07-06
- 2002
- 2026-10-07
- 2026-10-07-2036-10-06
- 安徽华原微半导体有限公司
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- 安徽天明知识产权代理有限公司
2026-07-08 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-07-06 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-05-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-04-08 商标注册申请 | 申请收文
