【BONDPRO】商标详情
- BONDPRO
- 52071871
- 已销亡
- 普通商标
- 2020-12-11
0104 , 0108 , 0115 0104-化学物质制过滤材料,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用化学品,
0104-未加工塑料制过滤材料,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0108-工业用未加工塑料,
0108-未加工聚合树脂,
0108-颗粒状或粉状未加工塑料,
0115-工业用黏合物质
0104-化学物质制过滤材料;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-工业用化学品;0104-未加工塑料制过滤材料;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0108-工业用未加工塑料;0108-未加工聚合树脂;0108-颗粒状或粉状未加工塑料;0115-工业用黏合物质 - 江苏巨贤合成材料有限公司
- 江苏省镇江市************
- 常州创元商标事务所有限公司
2021-08-11 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-06-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-02-24 更正商标申请/注册事项 | 核准通知发文
2021-01-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-01-05 更正商标申请/注册事项 | 申请收文
2020-12-11 商标注册申请 | 申请收文
商标更正公告 2021-03-06 第1734期 查看公告
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0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学制剂,
0104-工业用化学品,
0104-未加工塑料制过滤材料,
0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料,
0108-工业用未加工塑料,
0108-未加工聚合树脂,
0108-颗粒状或粉状未加工塑料,
0115-工业用黏合物质
0104-化学物质制过滤材料;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学制剂;0104-工业用化学品;0104-未加工塑料制过滤材料;0104-用作过滤介质的颗粒状陶瓷材料;0108-工业用未加工塑料;0108-未加工聚合树脂;0108-颗粒状或粉状未加工塑料;0115-工业用黏合物质 - 江苏巨贤合成材料有限公司
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2021-01-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
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