【INOTERA】商标详情
- INOTERA
- 3761542
- 已注册
- 普通商标
- 2003-10-21
4001 , 4002 4001-为他人组配集成电路、光罩及电子或电脑晶片,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的切割加工,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的化学机械研磨的制造及处理,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的微影制造及处理,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的扩散，离子植入制造及处理,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的薄膜制造及处理,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的蚀刻制造及处理,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配加工,
4002-为他人组配集成电路、光罩及电子或电脑晶片,
4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的切割加工,
4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的化学机械研磨的制造及处理,
4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的微影制造及处理,
4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的扩散，离子植入制造及处理,
4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的薄膜制造及处理,
4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的蚀刻制造及处理,
4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配加工
4001-为他人组配集成电路、光罩及电子或电脑晶片;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的切割加工;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的化学机械研磨的制造及处理;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的微影制造及处理;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的扩散，离子植入制造及处理;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的薄膜制造及处理;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的蚀刻制造及处理;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配加工;4002-为他人组配集成电路、光罩及电子或电脑晶片;4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的切割加工;4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、 集成电路的化学机械研磨的制造及处理;4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的微影制造及处理;4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的扩散，离子植入制造及处理;4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的薄膜制造及处理;4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的蚀刻制造及处理;4002-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配加工 - 1005
- 2005-12-28
- 1017
- 2006-03-28
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- 华亚科技股份有限公司
- 台湾省************
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2016-07-16 商标续展 | 核准通知打印发送
2016-04-06 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2015-11-14 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知书
2015-11-14 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 等待打印受理通知书
2015-11-14 商标续展 | 打印受理通知书
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2015-10-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
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2006-04-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2006-04-18 商标注册申请 | 打印注册证
2005-03-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2005-01-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2003-11-05 商标注册申请 | 打印受理通知
2003-10-21 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4002 4001-为他人组配集成电路、光罩及电子或电脑晶片,
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2016-04-06 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2015-11-14 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知书
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2015-11-14 商标续展 | 打印受理通知书
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2015-10-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
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2006-04-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2006-04-18 商标注册申请 | 打印注册证
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2005-01-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
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