【ATC】商标详情
- ATC
- 5653188
- 已注册
- 普通商标
- 2006-10-11
4001 , 4002 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片,
4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工,
4002-集成电路之切割或成型加工,
4002-集成电路之微影处理加工,
4002-集成电路之蚀刻处理加工,
4015-半导体晶片之切割及封装加工服务,
4015-集成电路之切割或成型加工,
4015-集成电路之微影处理加工,
4015-集成电路之植入处理加工,
4015-集成电路之薄膜处理加工,
4015-集成电路之蚀刻处理加工,
4015-集成电路晶圆之代为加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片;4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工;4002-集成电路之切割或成型加工;4002-集成电路之微影处理加工;4002-集成电路之蚀刻处理加工;4015-半导体晶片之切割及封装加工服务;4015-集成电路之切割或成型加工;4015-集成电路之微影处理加工;4015-集成电路之植入处理加工;4015-集成电路之薄膜处理加工;4015-集成电路之蚀刻处理加工;4015-集成电路晶圆之代为加工 - 1188
- 2009-10-20
- 1200
- 2010-01-21
- 2020-01-21-2030-01-20
- 福懋科技股份有限公司
- 台湾省************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2019-06-04 商标续展 | 核准通知打印发送
2019-04-24 商标续展 | 申请收文
2010-02-08 商标注册申请 | 打印注册证
2007-04-03 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-10-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 5653188
- 已注册
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- 2006-10-11
4001 , 4002 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片,
4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工,
4002-集成电路之切割或成型加工,
4002-集成电路之微影处理加工,
4002-集成电路之蚀刻处理加工,
4015-半导体晶片之切割及封装加工服务,
4015-集成电路之切割或成型加工,
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4015-集成电路之植入处理加工,
4015-集成电路之薄膜处理加工,
4015-集成电路之蚀刻处理加工,
4015-集成电路晶圆之代为加工
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片;4001-依他人指示作集成电路之装配或封装加工;4002-集成电路之切割或成型加工;4002-集成电路之微影处理加工;4002-集成电路之蚀刻处理加工;4015-半导体晶片之切割及封装加工服务;4015-集成电路之切割或成型加工;4015-集成电路之微影处理加工;4015-集成电路之植入处理加工;4015-集成电路之薄膜处理加工;4015-集成电路之蚀刻处理加工;4015-集成电路晶圆之代为加工 - 1188
- 2009-10-20
- 1200
- 2010-01-21
- 2020-01-21-2030-01-20
- 福懋科技股份有限公 司
- 台湾省************
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