【图形】商标详情
- 图形
- 73392483
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-10
4001 , 4002 , 4006 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-材料处理信息,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-金属层压,
4002-金属电镀,
4002-金属铸造,
4006-光学玻璃研磨,
4015-半导体封装
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-材料处理信息;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属层压;4002-金属电镀;4002-金属铸造;4006-光学玻璃研磨;4015-半导体封装 - 1926
- 2025-03-06
- 1938
- 2025-06-07
- 2025-06-07-2035-06-06
- 苏州华太电子技术股份有限公司
- 江苏省苏州市************
- 华进联合 专利商标代理有限公司
2025-07-02 驳回复审 | 打印注册证
2024-10-29 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-12-10 驳回复审 | 申请收文
2023-12-08 驳回复审 | 申请收文
2023-11-08 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-09-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
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- 73392483
- 已注册
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- 2023-08-10
4001 , 4002 , 4006 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-材料处理信息,
4002-焊接服务,
4002-金属处理,
4002-金属层压,
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4002-金属铸造,
4006-光学玻璃研磨,
4015-半导体封装
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-材料处理信息;4002-焊接服务;4002-金属处理;4002-金属层压;4002-金属电镀;4002-金属铸造;4006-光学玻璃研磨;4015-半导体封装 - 1926
- 2025-03-06
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- 苏州华太电子技术股份有限公司
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