【原集微】商标详情
- 原集微
- 85674826
- 已注册
- 普通商标
- 2025-06-03
4002 , 4015 , 4017 4002-电镀,
4002-锡焊,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产,
4017-定制生产航空器,
4017-航空器的定制装配
4002-电镀;4002-锡焊;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产;4017-定制生产航空器;4017-航空器的定制装配 - 1954
- 2025-10-06
- 1966
- 2026-01-07
- 2026-01-07-2036-01-06
- 原集微科技（上海）有限公司
- 上海市上海市************
- 江苏斯越科技有限公司
2025-07-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-06-11 商标注册申请 | 申请收文
2025-06-03 商标注册申请 | 申请收文
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- 2025-06-03
4002 , 4015 , 4017 4002-电镀,
4002-锡焊,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产,
4017-定制生产航空器,
4017-航空器的定制装配
4002-电镀;4002-锡焊;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产;4017-定制生产航空器;4017-航空器的定制装配 - 1954
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- 2026-01-07
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2025-06-03 商标注册申请 | 申请收文
