【E-CAP】商标详情
- E-CAP
- G1188794
- 待审中
- 普通商标
- 2014-01-11
1703 , 1706 1703-其他的塑料半加工制品,
1703-用于半导体和其他电子装置的塑料半加工制品,
1703-用于半导体和其他电子装置的涂有流体密封剂的塑料涂层制的薄片、薄板以及薄膜,
1703-用于半导体和其他电子装置的粘着有流体密封剂的塑料材料制的薄片、薄板以及薄膜,
1706-环氧树脂制的电气绝缘材料,
1706-电气绝缘材料
1703-其他的塑料半加工制品;1703-用于半导体和其他电子装置的塑料半加工制品;1703-用于半导体和其他电子装置的涂有流体密封剂的塑料涂层制的薄片、薄板以及薄膜;1703-用于半导体和其他电子装置的粘着有流体密封剂的塑料材料制的薄片、薄板以及薄膜;1706-环氧树脂制的电气绝缘材料;1706-电气绝缘材料 - 2013-11-01-2023-11-01
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO.， LTD.
- 东京都东京************
2024-05-19 国际注销 | 申请收文
2014-01-11 商标注册申请 | 领土延伸中
2014-01-11 领土延伸 | 申请收文
- E-CAP
- G1188794
- 待审中
- 普通商标
- 2014-01-11
1703 , 1706 1703-其他的塑料半加工制品,
1703-用于半导体和其他电子装置的塑料半加工制品,
1703-用于半导体和其他电子装置的涂有流体密封剂的塑料涂层制的薄片、薄板以及薄膜,
1703-用于半导体和其他电子装置的粘着有流体密封剂的塑料材料制的薄片、薄板以及薄膜,
1706-环氧树脂制的电气绝缘材料,
1706-电气绝缘材料
1703-其他的塑料半加工制品;1703-用于半导体和其他电子装置的塑料半加工制品;1703-用于半导体和其他电子装置的涂有流体密封剂的塑料涂层制的薄片、薄板以及薄膜;1703-用于半导体和其他电子装置的粘着有流体密封剂的塑料材料制的薄片、薄板以及薄膜;1706-环氧树脂制的电气绝缘材料;1706-电气绝缘材料 - 2013-11-01-2023-11-01
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO.， LTD.
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