【XINTEC】商标详情
- XINTEC
- 5991152
- 已注册
- 普通商标
- 2007-04-10
4209 4209-半导体晶片之设计,
4209-晶圆级半导体封装电路布局设计,
4209-积体电路之设计
4209-半导体晶片之设计;4209-晶圆级半导体封装电路布局设计;4209-积体电路之设计 - 1202
- 2010-02-06
- 1214
- 2010-05-07
- 2020-05-07-2030-05-06
- 精材科技股份有限公司
- 台湾省************
- 北京巨京知识产权代理有限公司
2020-02-20 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2019-12-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2019-11-28 商标续展 | 核准通知打印发送
2019-10-27 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 商标续展 | 申请收文
2019-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-10-23 商标续展 | 申请收文
2019-10-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-05-28 商标注册申请 | 打印注册证
2007-08-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2007-04-10 商标注册申请 | 申请收文
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- 5991152
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4209 4209-半导体晶片之设计,
4209-晶圆级半导体封装电路布局设计,
4209-积体电路之设计
4209-半导体晶片之设计;4209-晶圆级半导体封装电路布局设计;4209-积体电路之设计 - 1202
- 2010-02-06
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