【SAMSUNG 2.3 D CUBE-R】商标详情
- SAMSUNG 2.3 D CUBE-R
- 90165154
- 已初审
- 普通商标
- 2026-02-09
0910 , 0913 0910-半导体检测机,
0910-半导体测试设备,
0913-制集成电路用电子芯片,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-多处理器芯片,
0913-带有集成电路的电路板,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-系统级芯片,
0913-结构化半导体晶片,
0913-芯片组,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块
0910-半导体检测机;0910-半导体测试设备;0913-制集成电路用电子芯片;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-多处理器芯片;0913-带有集成电路的电路板;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-系统级芯片;0913-结构化半导体晶片;0913-芯片组;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块 - 1989
- 2026-06-27
- 三星电子株式会社
- 京畿道水原市************
- 北京市柳沈律师事务所
2026-06-29 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-06-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-03-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-02-09 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-06-27 第1989期 查看公告
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- 90165154
- 已初审
- 普通商标
- 2026-02-09
0910 , 0913 0910-半导体检测机,
0910-半导体测试设备,
0913-制集成电路用电子芯片,
0913-功率半导体构件,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-多处理器芯片,
0913-带有集成电路的电路板,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
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0913-结构化半导体晶片,
0913-芯片组,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路模块
0910-半导体检测机;0910-半导体测试设备;0913-制集成电路用电子芯片;0913-功率半导体构件;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-多处理器芯片;0913-带有集成电路的电路板;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-系统级芯片;0913-结构化半导体晶片;0913-芯片组;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路模块 - 1989
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2026-03-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-02-09 商标注册申请 | 申请收文
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