【ZSEMI】商标详情
- ZSEMI
- 73470749
- 已注册
- 普通商标
- 2023-08-15
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-精炼,
4002-金属处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-精炼;4002-金属处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1863
- 2023-11-13
- 1875
- 2024-02-14
- 2024-02-14-2034-02-13
- 广州增芯科技有限公司
- 广东省广州市************
- 邮寄办理
2024-03-12 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2023-11-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-08-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-08-15 商标注册申请 | 申请收文
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4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-精炼,
4002-金属处理,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-精炼;4002-金属处理;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1863
- 2023-11-13
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2023-08-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
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