【CAPIC】商标详情
- CAPIC
- 70402212
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-23
4015 4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1844
- 2023-06-20
- 1856
- 2023-09-21
- 2023-09-21-2033-09-20
- 江苏芯德半导体科技股份有限公司
- 江苏省南京市************
- 江阴市盛得商标代理有限公司
2024-08-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-07-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-10-14 商标注册申请 | 注册证发文
2023-04-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-23 商标注册申请 | 申请收文
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4015 4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1844
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- 1856
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