【芯聚德】商标详情
- 芯聚德
- 79607094
- 已注册
- 普通商标
- 2024-07-04
0101 , 0104 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-焊接用固态保护气体,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0112-焊接和铜焊用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0101-半导体用硅;0101-焊接用固态保护气体;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0112-焊接和铜焊用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1905
- 2024-09-27
- 1917
- 2024-12-28
- 2024-12-28-2034-12-27
- 芯聚德科技（安徽）有限责任公司
- 安徽省宣城市************
- 北京诚广信知识产权代理有限公司
2024-07-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-07-04 商标注册申请 | 申请收文
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- 79607094
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- 2024-07-04
0101 , 0104 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-焊接用固态保护气体,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0112-焊接和铜焊用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0101-半导体用硅;0101-焊接用固态保护气体;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0112-焊接和铜焊用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1905
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