【力成科技股份有限公司】商标详情
- 力成科技股份有限公司
- 6978481
- 已注册
- 普通商标
- 2008-09-28
4001 4001-半导体封装处理,
4001-半导体晶圆级加工处理,
4001-半导体晶圆蚀刻加工处理
4001-半导体封装处理;4001-半导体晶圆级加工处理;4001-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1208
- 2010-03-20
- 1220
- 2010-06-21
- 2020-06-21-2030-06-20
- 力成科技股份有限公司
- 台湾省新竹县************
- 北京维澳科技咨询有限公司
2020-04-27 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2020-04-10 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-03-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2020-03-12 商标续展 | 申请收文
2020-03-10 商标续展 | 申请收文
2020-02-29 变更商标代理人 | 申请收文
2020-02-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2020-02-28 变更商标代理人 | 申请收文
2020-02-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-07-09 商标注册申请 | 打印注册证
2008-10-28 商标注册申请 | 打印受理通知
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4001-半导体晶圆级加工处理,
4001-半导体晶圆蚀刻加工处理
4001-半导体封装处理;4001-半导体晶圆级加工处理;4001-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1208
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