
【图形】商标详情

- 图形
- 75401906
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-24
0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0102-噻吩,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-平版印刷用化学品,
0106-科学用化学制剂(非医用、非兽医用),
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工塑料,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用黏合剂
0102-噻吩;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-平版印刷用化学品;0106-科学用化学制剂(非医用、非兽医用);0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工塑料;0112-焊接用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1878
- 2024-03-06
- 1890
- 2024-06-07
- 2024-06-07-2034-06-06
- 橙子(辽宁)材料科技有限公司
- 辽宁省抚顺市************
- 抚顺宏瑞科技服务有限公司
2024-07-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-24 商标注册申请 | 申请收文
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- 75401906
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-24
0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0102-噻吩,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-平版印刷用化学品,
0106-科学用化学制剂(非医用、非兽医用),
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工塑料,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用黏合剂
0102-噻吩;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-平版印刷用化学品;0106-科学用化学制剂(非医用、非兽医用);0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工塑料;0112-焊接用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1878
- 2024-03-06
- 1890
- 2024-06-07
- 2024-06-07-2034-06-06
- 橙子(辽宁)材料科技有限公司
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2024-07-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-12-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-24 商标注册申请 | 申请收文


